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starr-leiterpatte

层数:1-28 层  板材:FR4

层数:1-2 层  板材:铝基,铜基

板厚:0.4-5.08 mm

表面处理:沉金,沉锡,沉银,镍钯金,电金,无铅喷锡,抗氧化有机保护膜 等


 
flex-leiterplatte

层数:1-6层

单/双面最小板厚:0.08/0.12mm(无补强)

铜厚:12-35um

表面处理:沉金,电金 或 抗氧化有机保护膜等

 

 
starr-flex-leiterplatte

层数:2-16层

材料: FR4+PI

激光盲孔孔径: 0.1mm

最小线宽/线距:75/75um

表面处理:沉金,沉锡,沉银,镍钯金,电金,无铅喷锡,抗氧化有机保护膜 等

 
bestueckte leiterplatten

我们采购电路板, 电子元器件,做表面贴装,通孔插装, 组装,电子元器件测试 , 功能测试等,提供包装和物流服务

擅长于工业和消费类电子产品

 
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