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常规PCB生产能力

常规板料
FR4 普通Tg值Shengyi, ITEQ, KB, Nanya,Ventec
FR4 中Tg值(适合无铅制程)Shengyi S1000H, ITEQ IT158
FR4 高Tg值(适合无铅制程)Shengyi S1000‐2M, S1170 , EMC EM827, Isola 370HR, ITEQ IT180A ,Panasonic R1755V
高性能(低介质常数/低散逸）EMC EM828, EM888(S), EM888(K), Isola FR408, FR408HR Isola I‐Speed, I‐Tera MT , Nelco N4000‐13EP, EPSI Panasonic R5775 Megtron 6
高频材料Rogers RO4350, RO3010 , Taconic RF‐30, RF‐35, TLC, TLX, TLY Taconic 601, 602, 603, 605
无卤素板料EMC EM285, EM370(D) , Panasonic R1566
金属基板Shengyi SAR20, Yugu YGA
标准特性标准极限
最大层数2840
最大生产板尺寸533x610mm [21x24"]610x1067mm [24x42"]
最小外层线宽/线距 (1/3oz基铜+电镀)90µm/90µm [0.0035"/0.0035"]64µm/76µm
最小内层线宽/线距 (0.5oz基铜)76µm/76µm [0.003"/0.003"]50µm/50µm [0.002"/0.002"]
最大板厚3.2mm [0.125"]6.5mm [0.256"]
最小板厚0.20mm [0.008"]0.10mm [0.004"]
最小机械钻刀0.20mm [0.008"]0.10mm [0.004"]
最小镭射孔径0.10mm [0.004"]0.08mm [0.003"]
最大纵横比12:140:1
最大基铜厚度5 oz [178µm]6 oz [214µm]
最小基铜厚度1/3 oz [12µm]1/4 oz [9µm]
最小芯板厚度50µm [0.002"]38µm [0.0015"]
最小介质厚度64µm [0.0025"]38µm [0.0015"]
最小孔PAD尺寸0.46mm [0.018"]0.4mm [0.016"]
阻焊对准度± 50µm [0.002"]± 38µm [0.0015"]
最小阻焊桥76µm [0.003"]64µm [0.0025"]
导体到V-CUT边距离0.40mm [0.016"]0.36mm [0.014"]
导体到锣边的距离0.25mm [0.010"]0.20mm [0.008"]
成品尺寸公差± 100µm [0.004"]±50µm [0.002"]
附加材料
半挠性板料（Semi_FLEX）
BT环氧树脂
高CTI FR4
挠性板料
表面处理
沉金
喷锡(有铅/无铅)
防氧化、沉锡、沉银、沉镍钯金
金手指、电薄金、整板电硬金、电软金
一块板同时有多种表面处理，碳油、可剥胶
HDI特征点标准极限
最小镭射孔径100µm [0.004"]75µm [0.003"]
最小测试点或BGA焊盘0.25mm [0.010"]0.20mm [0.008"]
玻璃布增强型材料YY
最大纵横比0.7:11:1
镭射叠孔YY
盲孔填平YY
埋孔塞孔YY
盲孔最大阶数3+N+35+N+5
PCB 技术标准极限
软硬结合板&软板YY
盲/埋孔YY
多次压合YY
阻抗控制± 10%± 5%
两种（或以上）截然不同类型的板料混压YY
铝基板YY
非导电性树脂塞孔YY
导电性树脂塞孔（如：铜浆塞孔）YY
沉头孔、喇叭孔YY
背钻YY
控深钻、控深锣YY
板边电镀YY
埋电容YY
回蚀YY
板内斜边YY
二维码印制YY
极限制程
内外层线路及阻焊直接成像机
高层板和镭射孔直接电镀
脉冲电镀
电镀盲孔填平
XACT涨缩系数软件
防焊喷涂
打印字符
外层在线AOI
铜浆塞孔
HDI低损耗复合材料应用
质量体系和认证
IPC 规范: IPC-A-600, IPC-6012(刚性), IPC-6013(挠性), IPC-6016(HDI) IPC-6018(高频) (Class 2 and Class 3)
质量认证体系：ISO 9001, IATF16949, ISO13485
环境认证体系：ISO14001, ISO/TS14067
UL认证：E332056
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